Girekomenda nga ang mga lungag sa gawas nga tunog sa tibuuk nga kaso hapit sa MIC kutob sa mahimo, nga makapasimple sa disenyo sa mga gasket ug may kalabotan nga mekanikal nga istruktura. Sa samang higayon, ang sound hole kinahanglang itago kutob sa mahimo gikan sa mga speaker ug uban pang mga tinubdan sa kasaba aron mamenosan ang epekto niining wala kinahanglana nga mga signal sa MIC input.
Kung daghang MIC ang gigamit sa disenyo, ang pagpili sa MIC sound hole position kay limitado sa product application mode ug paggamit sa algorithm. Ang pagpili sa posisyon sa MIC ug ang sound hole niini sayo sa proseso sa disenyo makalikay sa kadaot nga gipahinabo sa ulahi nga pagbag-o sa casing. Ang gasto sa mga pagbag-o sa sirkito sa PCB.
disenyo sa sound channel
Ang frequency response curve sa MIC sa tibuok disenyo sa makina nagdepende sa frequency response curve sa MIC mismo ug ang mekanikal nga mga sukod sa matag bahin sa sound inlet channel, lakip ang gidak-on sa sound hole sa casing, ang gidak-on sa gasket ug ang gidak-on sa pag-abli sa PCB. Dugang pa, kinahanglan nga walay leakage sa sound inlet channel. Kung adunay leakage, dali kini nga hinungdan sa mga problema sa echo ug kasaba.
Ang usa ka mubo ug lapad nga input channel adunay gamay nga epekto sa MIC frequency response curve, samtang ang usa ka taas ug pig-ot nga input channel makamugna og resonance peaks sa audio frequency range, ug ang usa ka maayo nga input channel design mahimong makab-ot ang usa ka flat sound sa audio range. Busa, girekomenda nga sukdon sa tigdesinyo ang frequency response curve sa MIC gamit ang chassis ug sound inlet channel sa panahon sa disenyo aron hukman kung ang pasundayag nakab-ot ba sa mga kinahanglanon sa disenyo.
Alang sa disenyo gamit ang forward sound MEMS MIC, ang diametro sa pag-abli sa gasket kinahanglan nga labing menos 0.5mm nga mas dako kay sa diametro sa sound hole sa mikropono aron malikayan ang impluwensya sa pagtipas sa pag-abli sa gasket ug ang posisyon sa pagbutang sa x ug y direksyon, ug aron masiguro nga ang gasket molihok ingon usa ka selyo. Alang sa pag-obra sa MIC, ang sulod nga diametro sa gasket kinahanglan dili kaayo dako, ang bisan unsang sound leakage mahimong hinungdan sa mga problema sa pagtubag sa echo, kasaba ug frequency.
Para sa disenyo gamit ang likod nga tingog (zero height) MEMS MIC, ang sound inlet channel naglakip sa welding ring tali sa MIC ug sa PCB sa tibuok makina ug sa through hole sa PCB sa tibuok makina. Ang sound hole sa PCB sa tibuok makina kinahanglan nga mas dako aron maseguro nga dili kini makaapekto sa Frequency response curve, apan aron maseguro nga ang welding area sa ground ring sa PCB dili kaayo dako, kini girekomendar nga ang diametro sa PCB pag-abli sa tibuok makina gikan sa 0.4mm ngadto sa 0.9mm. Aron mapugngan ang solder paste gikan sa pagtunaw ngadto sa sound hole ug pagbabag sa sound hole atol sa reflow process, ang sound hole sa PCB dili mahimong metallized.
Echo ug Noise Control
Kadaghanan sa mga problema sa echo tungod sa dili maayo nga pag-seal sa gasket. Ang leakage sa tingog sa gasket magtugot sa tingog sa budyong ug uban pang mga kasaba nga makasulod sa sulod sa kaso ug makuha sa MIC. Magpahinabo usab kini sa audio noise nga namugna sa ubang mga tinubdan sa kasaba nga makuha sa MIC. Mga problema sa echo o kasaba.
Alang sa mga problema sa echo o kasaba, adunay daghang mga paagi aron mapaayo:
A. Bawasan o limitahan ang output signal amplitude sa speaker;
B. Dugangi ang gilay-on tali sa mamumulong ug sa MIC pinaagi sa pag-ilis sa posisyon sa mamumulong hangtod nga ang echo mahulog sa gidawat nga range;
C. Gamita ang espesyal nga echo cancellation software aron makuha ang speaker signal gikan sa MIC end;
D. Bawasan ang internal nga MIC gain sa baseband chip o main chip pinaagi sa software settings
Kung gusto nimo mahibal-an ang dugang, palihug i-klik ang among website:,
Oras sa pag-post: Hul-07-2022
